Este 31 de mayo se dio inicio a una nueva versión del Computex 2021, evento internacional donde las principales marcas de tecnología exponen detalles de innovación para el ecosistema computacional.
En el marco del COMPUTEX 2021, AMD mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento, que abarca juegos, PC y centros de datos.
La Presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por AMD con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la creciente adopción de soluciones de gráficos y cómputo de AMD en las industrias automotrices y móviles en empresas líderes como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de Procesadores AMD Ryzen para PC entusiastas, el liderazgo en rendimiento en centros de datos con los últimos Procesadores AMD EPYC de 3ª generación, y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas de AMD para gamers.
“En Computex 2021, destacamos la creciente adopción de nuestras tecnologías de gráficos y cómputo de alto rendimiento a medida que AMD continúa marcando el ritmo de la innovación para la industria”, dijo la Dra. Su. “Con los lanzamientos de nuestros nuevos Procesadores Ryzen y Radeon y la primera ola de portátiles AMD Advantage, seguimos expandiendo el ecosistema de productos y tecnologías líderes de AMD para gamers y PC entusiastas. La próxima frontera de innovación en nuestra industria está llevando el diseño de chips a la tercera dimensión. Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en el cómputo de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias del usuario. Estamos orgullosos de las alianzas que hemos hecho en todo el ecosistema para impulsar los productos y servicios que son esenciales para nuestra vida diaria».
Computex 2021: Aceleración de Chiplet y PI
AMD continúa construyendo su liderazgo en inversiones de tecnologías líderes de fabricación y empaque con tecnología AMD 3D chiplet, un avance en embalaje que combina la innovadora arquitectura chiplet de AMD con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido líder en la industria que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes. Hecha en estrecha colaboración con TSMC, esta herramienta líder en la industria también consume menos energía que las soluciones 3D actuales y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo.
AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de Procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. AMD está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.
Por otra parte, AMD anunció que ofrecerá nuevas experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil a través de sus alianzas con líderes de la industria.
- Los nuevos diseños de sistemas de infoentretenimiento en los Tesla modelo S y X funcionan con una APU integrada AMD Ryzen y una GPU basada en la arquitectura AMD RDNA 2 que permite gaming
- AMD se asoció con Samsung en el diseño de la próxima generación del Exynos SoC, que contará con gráficos IP personalizados basados en la arquitectura AMD RDNA 2, la cual brinda capacidades de trazado de rayos y sombreado de velocidad variable a los dispositivos móviles flagship.
Novedades para empresas, usuarios y centros de cómputos
En Computex 2021, AMD presentó varias soluciones novedosas y potentes que llevan a los juegos de alto rendimiento a nuevos niveles.
- Gráficos Móviles AMD Radeon Serie RX 6000M: Diseñadas para brindar un rendimiento de clase mundial, una fidelidad visual increíble y experiencias envolventes en laptops para juegos, las GPU AMD Radeon Serie RX 6000M aprovechan la innovadora arquitectura de juegos AMD RDNA 2 para ofrecer un rendimiento en gaming hasta 1.5 veces mayor a comparación de la arquitectura AMD RDNA.
- Marco de diseño AMD Advantage: Un esfuerzo colaborativo entre AMD y sus socios globales fabricantes de PC para ofrecer la próxima generación de laptops premium para juegos combinando gráficos móviles de la Serie Radeon RX 6000M de alto rendimiento, software Radeon y Procesadores Móviles de la Serie Ryzen 5000 con tecnologías inteligentes exclusivas de AMD y otras características avanzadas de diseño del sistema. Se espera que las primeras computadoras portátiles AMD Advantage estén disponibles en algunos mercados a partir de este mes.
- AMD FidelityFX Super Resolution (FSR): Una tecnología de escalado espacial diseñada para aumentar la velocidad de fotogramas hasta 2.5 más en títulos seleccionados con el fin de brindar una experiencia de juego de alta calidad y resolución. La tecnología de código abierto ofrece un amplio soporte en más de 100 Procesadores y GPU de AMD, así como en tarjetas gráficas de la competencia. Más de 10 desarrolladores de juegos planean integrar FSR en sus principales títulos y motores en 2021.
