Durante el evento Hot Chips, Intel presentó dos sesiones en las que se mostraron las especificaciones técnicas y las características de la arquitectura de la plataforma Intel Xeon y las ofertas que llegarán en 2024, junto con información adicional sobre sus próximos procesadores Intel Xeon de 5a generación que se lanzarán a finales de este año.
En otra sesión se describieron las nuevas capacidades relacionadas con sus FPGA Intel Agilex 9 Direct RF-Series.
Nueva plataforma Xeon
La nueva plataforma Intel Xeon utiliza sistemas en chip (SoC) modulares para aumentar la escalabilidad y la flexibilidad con el fin de ofrecer una variedad de productos que satisfagan las crecientes necesidades de escala, procesamiento y eficiencia energética de la IA, la nube y las instalaciones empresariales.
La innovadora arquitectura de Xeon también ayuda a los clientes a maximizar su inversión al ofrecer dos procesadores diferentes compatibles con socket para simplificar e intercambiar cualquier carga de trabajo.
Además de lo anterior:
- Los núcleos P y E se suministran con propiedad intelectual (IP), firmware y pila de software de SO compartidos.
- DDR más rápida y nuevos módulos DIMM de rango combinado multiplexado (MCR) de gran ancho de banda.
- La nueva memoria Intel Flat Memory permite el movimiento de datos administrado por hardware entre la memoria DDR5 y la memoria CXL, lo que hace que la capacidad total sea visible para el software.
- Compatibilidad con CXL 2.0 para todos los tipos de dispositivos con compatibilidad con CXL 1.1.
- I/O avanzado con hasta 136 carriles PCIe 5.0/CXL 2.0 y hasta seis enlaces UPI.
Los procesadores Intel Xeon con núcleos E (Sierra Forest) se han mejorado para ofrecer computación optimizada para densidad de la manera más eficiente desde el punto de vista energético.
Los procesadores Xeon con núcleos E proporcionan la mejor densidad de rendimiento energético en su tipo, ofreciendo claras ventajas para cargas de trabajo nativas de la nube y a hiperescala.
Además de lo anterior:
- Una densidad de rack 2.5 veces mejor y un rendimiento 2.4 veces superior por vatio.
- Compatibilidad con servidores 1S y 2S, con hasta 144 cc por CPU y un TDP de tan solo 200W.
- Moderno conjunto de instrucciones con seguridad reforzada, virtualización y AVX con extensiones IA.
- Funciones RAS de memoria básicas, tales como comprobación de máquina y ECC de caché de datos, estándar en todas las CPU Xeon.
- Los procesadores Intel Xeon con núcleos P (Granite Rapids) están optimizados para ofrecer el menor costo total de propiedad (TCO, por sus siglas en inglés) para cargas de trabajo sensibles al desempeño high-core y cargas de trabajo de cómputo de uso general.
Actualmente, Xeon permite un mejor rendimiento de IA que cualquier otra CPU, y Granite Rapids mejorará aún más el rendimiento de IA. Los aceleradores integrados dan un impulso adicional a las cargas de trabajo específicas para obtener un mayor rendimiento y eficiencia.
Además de lo anterior:
- Rendimiento 2-3 veces superior para cargas de trabajo de IA mixtas.
- Intel AMX mejorado compatible con las nuevas instrucciones FP16.
- Mayor ancho de banda de memoria, número de núcleos y caché para cargas de trabajo de computación intensiva.
- Escalabilidad de un socket a ocho sockets.
- Las FPGA Agilex 9 Direct RF-Series de Intel con convertidores de datos integrados de 64 Gsps (giga-muestras por segundo) y un nuevo diseño de referencia de agilidad de banda ancha incluyen receptores de banda ancha y de banda estrecha dentro del mismo paquete multichip. El receptor de banda ancha proporciona un ancho de banda de RF sin precedentes de 32 GHz a la FPGA.p
Finalmente, la hoja de ruta y las ofertas de Intel para centros de datos van según lo planeado para su entrega. Los procesadores Intel Xeon de 5a generación (nombre en código Emerald Rapids) se están probando con los clientes y su lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre de 2023.
Los procesadores Intel Xeon con núcleos E (Sierra Forest) se entregarán en el primer semestre de 2024. Los procesadores Intel Xeon con núcleos P (Granite Rapids) llegarán poco después. Las FPGA Intel Agilex 9 Direct RF se entregaron a BAE Systems seis trimestres antes de lo previsto, lo que demuestra la capacidad de Intel para proporcionar rápidamente capacidades líderes en el sector a través de la integración heterogénea basada en chiplets y potenciada por la tecnología de puente de interconexión multi-die integrado (EMIB) de Intel.