Huawei está trabajando a toda máquina para cambiar la arquitectura de la fabricación de sus componentes o GAA, utilizada por Samsung Foundry, alejpandose de esta forma de los diseños tradicionales de silicio y avanzando a un formato de chip de 3nm.
Y es que la compañía oriental está desarrollando un diseño de chip de 3nm basado en carbono, que tiene nanotubos de carbono y materiales bidimensionales, a fin de dotar un rendimiento avanzado además de IA en sus venas desde el diseño de este chip.
Chip de 3nm y nuevas innovaciones
De acuerdo a información oriental, la compañía completó la validación de laboratorio del chip de 3 nm y actualmente se encuentra en proceso de adaptación de la línea de producción en SMIC.
Hay que recordar que la línea actual de procesadores Kirin y chips Ascend AI de Huawei se fabrican utilizando tecnología de nodo de 7 nm, es así que la iniciativa conjunta de I+D demuestra claramente que las sanciones comerciales estadounidenses no han logrado detener los esfuerzos de China por crear un sector nacional de chips viable capaz de producir productos avanzados.
Además el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, reconoció recientemente que la brecha entre los chips estadounidenses y chinos se está reduciendo , y la semana pasada calificó de fracaso los intentos de Estados Unidos de restringir la exportación de chips de inteligencia artificial a China.
Finalmente Huawei planea probar la viabilidad técnica de un nuevo chip Ascend, que está posicionando para que sea más potente que el chip H100 de Nvidia, una muy buena apuesta para los intereses de la marca oriental.
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