Intel anunció que fabricará chips de Qualcomm y avanzó en la hoja de ruta que se trazó para la expansión de su negocio de fabricación a terceros.
Así, le pone tarea a rivales directos como TSMC y Samsung Electronics para 2025. Amazon Web Services (AWS) también se convertirá en uno de los primeros clientes de los servicios de empaquetado.
Intel propone expansión de su negocio
Intel Foundry Services se dedicará a fabricar semiconductores para terceros, como ya hacen TSMC y Samsung. Estas dos compañías ayudaron a AMD y Nvidia a producir chips que, según los analistas.
La firma internacional presentó dos tecnologías que definió como revolucionarias y que llegarán en 2024, para asegurar el primer lugar en fabricación de semiconductores y transistores, RibbonFet y PowerVia. Gracias a las dos tecnologias, Intel entrará en la dimensión atómica de la mano del chip 20A.
En el caso de Ribbonfet ofrecerá velocidades de conmutación de transistores más rápidos y de mayores densidades de transistores. Por el lado de PowerVia optimizará la señal de transmisión eliminando la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea.
Indicar que se espera que Intel 20A entre en funcionamiento en 2024 y Qualcomm será un partner de desarrollo y utilización de este proceso de fabricación. Esta última utilizará la nueva tecnología de transistores para ayudar a reducir la cantidad de energía que consume el chip. En cuanto a AWS únicamente utilizará la tecnología de empaquetado de Intel para el proceso de ensamblado de sus chips, donde ofrece soluciones de apilamiento 3D.
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