La compañía internacional, MediaTek, anunció el desarrollo de su nuevo chipset 5G, componente principal que estará integrado en los primeros smartphones que sean compatibles con la tecnología 5G, gracias al nuevo módem MediaTek Helio M70 a fin de incorporar el rendimiento y la conectividad a niveles impensados.
En un diseño compacto, MediaTek ha fabricado un componente que incluye el módem 5G, tecnología moderna y un diseño de 7 nanómetros para garantizar un trabajo rápido y nunca antes visto.
“Todo en este chip está diseñado para la primera ola de dispositivos 5G emblemáticos. “La tecnología de avanzada en este conjunto de chips, lo convierte en el SoC 5G más poderoso anunciado hasta la fecha y coloca a MediaTek a la vanguardia del diseño 5C SoC”, dijo el presidente de MediaTek, Joe Chen. “MediaTek impulsará los despliegues de dispositivos 5G de nivel superior”.
Entre las novedades destacadas en este chipset 5G figuran:
- Nueva arquitectura de IA: Cuenta con una nueva unidad de procesamiento de Inteligencia Artificial (IA). Admite aplicaciones de IA más avanzadas, incluso para corregir imágenes borrosas, para que los usuarios obtengan excelentes fotografías, incluso cuando los sujetos en rápido movimiento.
- Última tecnología de CPU: el 5G SoC de MediaTek es una potencia de rendimiento con la recién anunciada CPU de Arm Cortex-A77.
- GPU de última generación GPU : la nueva y robusta Arm Mali-G77 que permite una experiencia de juego en línea y transmisión extrema a la velocidad de 5G.
- Innovador FinFET de 7nm: el primer 5G SoC del mundo basado en un proceso de producción de 7 nm de vanguardia, para grandes ahorros de energía en un paquete compacto.
- Rendimiento rápido: un rendimiento máximo de descarga de 4.7Gps (sub-6GHz) y soporte de nuevo componente de Radio (NR) 2 Component Carrier (CC). Admite arquitecturas de red 5G no independientes (NSA) y autónomas (SA).
- Potente rendimiento de imagen y multimedia: admite codificación / decodificación de video 4K a 60 fps y cámara de súper alta resolución (80MP).
About The Author
